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CES 2020:Intel「Tiger Lake」处理器将会整合Xe显示卡、Thunderbolt 4 并对应萤幕可凹折形式机种 (150986)

CES 2020:Intel「Tiger Lake」处理器将会整合Xe显示卡、Thunderbolt 4 并对应萤幕可凹折形式机种
CES 2020:Intel「Tiger Lake」处理器将会整合Xe显示卡、Thunderbolt 4 并对应萤幕可凹折形式机种

Intel 「Tiger Lake」架构猜测至少会采四核心以上设计,同时也确认将会整合Thunderbolt 4,以及代号「DG1」的Xe显示架构GPU,借此让笔电处理器运算效能与游戏执行能力大幅提升,并且也会增加人工智慧应用效能。

预告将更新新款第10代H系列Core i笔电处理器之后,Intel在此次CES 2020展前活动更进一步透露预计今年内推出的「Tiger Lake」架构处理器。

Intel客户运算事业群执行副总裁Gregory Bryant展示「Ice Lake」架构处理器与实际应用主机板设计

虽然并未透露「Tiger Lake」架构具体细节,但从预览影片内容猜测至少会采四核心以上设计,同时也确认将会整合Thunderbolt 4,以及代号「DG1」的Xe显示架构GPU,借此让笔电处理器运算效能与游戏执行能力大幅提升,并且也会增加人工智慧应用效能。

相较第10代Core i系列处理器仍区分以10nm制程打造的「Ice Lake」,以及透过14nm制程改良版本打造的「Comet Lake」,Intel强调预计今年底之前推出的「Tiger Lake」架构处理器,将会以10nm+制程打造,预期会成为Intel第11代Core i系列处理器。

「Tiger Lake」架构处理器将整合人工智慧、Thunderbolt 4、Wi-Fi 6与Xe显示架构显示卡等设计

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此外,借由采用更小制程设计,「Tiger Lake」架构处理器将能采用更小主机板设计,并且能更具弹性应用在各类形式装置,例如此次展示以可凹折OLED萤幕打造的「Horseshoe Bend」参考原型设计,就是采用「Tiger Lake」架构处理器。

而由联想打造的ThinkPad X1 Fold,以及由Dell打造的概念笔电Concept Duet,则是采用「Lakefield」架构处理器设计而成,前者预计会在今年中旬过后推出。

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预计搭载新一代DL Boost设计

同样将采用多核心设计

整合Thunderbolt 4设计

同样也会整合代和「DG1」的Xe显示架构Tagged CES, CES 2020, DG1, Intel, Mixer, Thunderbolt 4, Tiger Lake, Xe
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