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陆半导体新政 祭10年免税

admin 快讯 2020-08-05 32 0
中国半导体与软体新政要点

在战鼓频传的中美科技战之下,为突破美方箝制与围堵,中国国务院4日公布发展半导体和软体产业新政,以更大手笔的补贴力挺中国业者,加强国际合作寻求技术突破。在补贴措施中,对制程小于28奈米且经营15年以上的企业或项目,免征前10年企所税。

且相较过去聚焦所得税优惠,将大幅鼓励相关企业进行海外进口,并给予免征进口关税的优惠。

让外界震撼的是,中国中国进一步祭出优惠补贴,向海外大厂赴陆设厂发出更强烈的吸引讯号,希望扭转当前外资流出的情况,将先进技术留在本地。中国国务院明确表示,凡在中国境内设立的半导体、软体企业,不分所有制性质,均可按规定享受相关政策。

这项「新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策」,是中国近10年后再推出的扶持半导体政策,包含8大政策面向共计40条内容,为半导体、软体发展政策全面升级。

其中,中国以大手笔补贴企业财政,不过对于制程、关键领域的要求更高。如新政首条,对制程小于28奈米且经营15年以上的企业或项目,直接给予第1年至第10年免征企业所得税的优惠。

其他补贴条件将从半导体制造扩大至设计、封测、材料等产业链上下游各端。相关投融资政策方面,将加强资源整合、支持企业上市、避免低水平重复建设。由此可见,政策资源进一步向业界龙头大厂倾斜,中芯国际有望成最大受益者。

新政还特别列出中国在科技战下受制于人的高阶晶片、半导体设备工艺与关键材料、EDA、应用软体等,要求寻求更大突破。在记忆体、先进计算等领域,要建设创新平台投入研发。另外,当前5G等通讯技术迭代反映出标准的重要性,新政也特别提到要在半导体、软体领域制定标准。

相较过去政策将「软件」置于「集成电路」之前,新政聚焦阐述半导体发展,可看出涉及晶片等关键领域的半导体才是中国当前最重视、需要补强的领域。此外,因近年来关键企业因被美国禁用技术与服务而难以生产营运,中国首度提出「国际合作」,强调加强陆企在境内外与国际企业的深度合作。

金融海啸以来首见 国银海外分行 6月惊见亏损

国银2020年上半年税前盈余 金管会银行局4日公布本国银行上半年获利状况,银行局统计,上半年国银获利1,644.1亿元、较去年同期衰退14.7%,其中海外分行6月单月惊见亏损5千万元,若扣除2016年兆丰银遭美国裁罚1.8亿美元案,是海外分行自金融海啸以来首见亏损。 银行局副局长林志吉指出,国银海外分行6月出现亏损,主要是有几家分行在6月增提呆帐费用、责任准备等,因为一些海外分行的授信户受疫情影响,财务状况有问题、出现周转困难,也有其他银行增提呆帐准备。 林志吉表示,近11年来海外分行单月少有亏损,上一次是2016年8月兆丰银行纽约分行因未遵守洗钱法

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