陆半导体新政 祭10年免税

中国半导体与软体新政要点

在战鼓频传的中美科技战之下，为突破美方箝制与围堵，中国国务院4日公布发展半导体和软体产业新政，以更大手笔的补贴力挺中国业者，加强国际合作寻求技术突破。在补贴措施中，对制程小于28奈米且经营15年以上的企业或项目，免征前10年企所税。

且相较过去聚焦所得税优惠，将大幅鼓励相关企业进行海外进口，并给予免征进口关税的优惠。

让外界震撼的是，中国中国进一步祭出优惠补贴，向海外大厂赴陆设厂发出更强烈的吸引讯号，希望扭转当前外资流出的情况，将先进技术留在本地。中国国务院明确表示，凡在中国境内设立的半导体、软体企业，不分所有制性质，均可按规定享受相关政策。

这项「新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策」，是中国近10年后再推出的扶持半导体政策，包含8大政策面向共计40条内容，为半导体、软体发展政策全面升级。

其中，中国以大手笔补贴企业财政，不过对于制程、关键领域的要求更高。如新政首条，对制程小于28奈米且经营15年以上的企业或项目，直接给予第1年至第10年免征企业所得税的优惠。

其他补贴条件将从半导体制造扩大至设计、封测、材料等产业链上下游各端。相关投融资政策方面，将加强资源整合、支持企业上市、避免低水平重复建设。由此可见，政策资源进一步向业界龙头大厂倾斜，中芯国际有望成最大受益者。

新政还特别列出中国在科技战下受制于人的高阶晶片、半导体设备工艺与关键材料、EDA、应用软体等，要求寻求更大突破。在记忆体、先进计算等领域，要建设创新平台投入研发。另外，当前5G等通讯技术迭代反映出标准的重要性，新政也特别提到要在半导体、软体领域制定标准。

相较过去政策将「软件」置于「集成电路」之前，新政聚焦阐述半导体发展，可看出涉及晶片等关键领域的半导体才是中国当前最重视、需要补强的领域。此外，因近年来关键企业因被美国禁用技术与服务而难以生产营运，中国首度提出「国际合作」，强调加强陆企在境内外与国际企业的深度合作。

金融海啸以来首见 国银海外分行 ６月惊见亏损

国银2020年上半年税前盈余 金管会银行局4日公布本国银行上半年获利状况，银行局统计，上半年国银获利1,644.1亿元、较去年同期衰退14.7％，其中海外分行6月单月惊见亏损5千万元，若扣除2016年兆丰银遭美国裁罚1.8亿美元案，是海外分行自金融海啸以来首见亏损。 银行局副局长林志吉指出，国银海外分行6月出现亏损，主要是有几家分行在6月增提呆帐费用、责任准备等，因为一些海外分行的授信户受疫情影响，财务状况有问题、出现周转困难，也有其他银行增提呆帐准备。 林志吉表示，近11年来海外分行单月少有亏损，上一次是2016年8月兆丰银行纽约分行因未遵守洗钱法