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晶圆代工厂汉磊及转投资磊晶矽晶圆厂嘉晶22日召开法人说明会,虽然消费性电子需求疲弱,库存去化恐延续到明年,但受惠于氮化镓及碳化矽等第三代化合物半导体在车用电子、资料中心、太阳能等应用需求畅旺,汉磊及嘉晶看好明年营运优于今年,其中,汉磊估明年营收将再成长二成以上。

全球通膨导致消费性电子需求转弱,半导体生产链逐渐进入库存调整状态,但车用电子、资料中心、绿色能源等需求仍走强,汉磊已将消费性产能转至车用及工控,并大举扩充第三代半导体产能。

汉磊暨嘉晶董事长徐建华表示,对未来几年的化合物半导体市场成长非常乐观,会布建产能及推动技术精进,希望在早年布建基础效益下,对未来业绩和获利结构改善有正面帮助。

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汉磊总经理刘灿文表示,虽然消费性市场需求依然疲弱,但第三代半导体供不应求,下半年营收将较上半年成长二位数百分比,全年营收可望成长近四成。其中,化合物产品营收可望成长40~50%,SiC出货量有机会成长二倍。

刘灿文表示,明年上半年消费性市场需求可能持续疲弱,不过资料中心及车用市场需求稳定,预期明年总营收可望再成长20%。其中,明年化合物半导体业绩逐季成长,全年业绩年增上看50%,而汉磊今、明两年资本支出合计达1亿美元,SiC产能将扩增5倍。

嘉晶总经理孙庆宗表示,上半年需求强劲,第三季仍会续创新高,但因全球通膨干扰及产能开出进度等因素,下半年相对上半年会是低个数位百分比的下滑,仍可达成全年营收成长15%~20%目标。

孙庆宗表示,明年矽磊晶仍受到库存调整影响,但化合物半导体相关业绩将成长将逾八成,嘉晶明年GaN产能将达今年的2.5倍,新增产能会在明年下半年明显贡献营收,SiC明年底产能会是今年底的4~5倍,会在2024年之后带来强劲营收挹注。

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