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高通 Snapdragon 875 资讯疑似曝光,搭 Snapdragon X60 数据机与台积电 5nm 制程 (153498)

今年高通的 Snapdragon 865 虽有着强悍的划时代表现,不过随着年底苹果理应依照产品规划将推出采台积电 5nm 制程的 A14 晶片,届时高通也会在年底推出同级的新平台;现在传出应为 Snapdragon 875 的高通下一代旗舰也将采用台积电 5nm 制程,同时会搭配全新的 Snapdragon X60 5G 数据机。

根据外媒 91mobile 获得的读者线报,高通 Snapdragon 875 将会是高通第一款 5nm 制程平台,不过目前还未确认 Snapdragon 875 的 Snapdragon X60 数据机会采用当前 Snapdragon 865 的分离设计或是采整合设计。

▲武汉肺炎亦增添高通延后 Snapdrgaon 765 发表的不确定性

其它规格部分,据称 Snapdragon 875 使用基于 Cortex-A 技术之半客制化 Kryo 685 CPU ,搭配新一代 Adreno 660 GPU ,同时整合包括 Adreno V665 VPU 、 Adreno 1095 DPU 、 Spectra 580 ISP ﹑持续强化加速器设计的 Hexagon DSP 等,至于 Snapdragon X60 数据机部分也将支援 Sub-6GHz 与 mmWave ,并透过外接方式支援 2x2 MIMO Wi-Fi 6 与蓝牙,并可搭配四通道的 LPDDR5 RAM ,音讯则结合 Aqstic Audio Technologies WCD9380和 WCD9385 音讯子系统。

不过目前为止还无法确认 Snapdragon 875 的性能相较现行 Snapdragon 865 提升多少,同时受到武汉肺炎的影像,原本高通近年都会借由 12 月初的高通 Snapdragon 高峰会发表新平台,但今年由于武汉肺炎的不确定性,或许有可能延后发表时间。

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